Quelle: Wikipedia. Seiten: 127. Kapitel: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Integrierter Schaltkreis, LIGA, Siebdruck, Wärmerohr, Fotolithografie, Spulenwickeltechnik, System-on-a-Chip, Ätzen, Lift-off-Verfahren, Nutzentrenner, Chipgehäuse, ICT-Testsystem, Einpresstechnik, Kühlkörper, Federkontaktstift, Mikroscanner, Starrnadeladapter, Molded Interconnect Devices, Sensor, Drahtbonden, Massefläche, Leiterplattenentflechtung, Instytu...
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